1、背景說明片式電容是各類電子加工產品中使用非常廣泛的一類封裝，其中多層陶瓷電容（MLCC）是最常用的一類，但其有一個嚴重的不足，就是存在應力影響。在PCB彎曲達到2.4％以上時就可能出現應力開裂。應力的作用方向不同，開裂的位置也不同。2、片式電容的布局設計要求（1）片式電容應盡可能地遠離裝配時容易發生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。（2）片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時，